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삼성전자의 HBM4. [출처=삼성전자]


삼성전자가 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 인공지능(AI) 반도체 시장의 판도를 재편한다. 한때 시장 대응이 늦었다는 일각의 우려를 불식시키고, HBM4에서 기술적 우위를 점하며 '메모리 명가'로서의 자존심을 회복했다는 평가가 나온다.
18일 반도체 업계에 따르면 지난 3분기 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 판매량은 전(全) 고객사를 대상으로 판매를 확대하며 전 분기 대비 1.8배 이상 증가했다. 이어 최근?세계 최초로 업계 최고 릴게임황금성 성능을 구현한 HBM4의 양산 및 출하를 공식화하며 시장 지배력을 강화하고 있다.
그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁이 갈수록 치열해지는 가운데, 글로벌 주요 고객사들이 요구하는 고성능·고효율의 HBM4 솔루션을 선제적으로 공급함으로써 실적 회복의 발판을 마련했다는 분석이다.
삼성전자가 HBM4에서 기술 리더십을 조기에 확 바다이야기게임사이트 보할 수 있었던 핵심은 종합반도체기업(IDM)만이 가질 수 있는 '시너지 효과'가 꼽힌다. HBM4 단계부터는 메모리 자체의 성능뿐만 아니라 베이스 다이의 역할이 핵심적인 경쟁 요소로 부상했다. 삼성전자는 메모리 설계를 비롯해 베이스 다이를 생산하는 파운드리 공정, 그리고 여러 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징까지 전 공정을 한 번에 제공(턴키 솔루션)할 수 바다이야기디시 있는 전 세계 유일한 기업이다.

실제로 이번 HBM4 베이스 다이에는 삼성의 자체 4나노 파운드리 공정이 적용돼 설계 최적화와 성능 극대화를 동시에 달성했다.




삼성전자 HBM4 제품 이미지. [출처=삼성전자]
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기술적 세부 사항에서도 성과를 보였다. 삼성전자는 최선단 10나노 6세대(1c) D램 공정을 기반으로 경쟁 제품 대비 앞선 성능을 구현했으며, 칩 사이즈를 줄이면서도 수율을 확보해 양산 효율성을 높였다.
로직다이부터 패키징에 이르는 전 공정을 일원화한 통합 수행 역량 덕분에 생산 속도와 릴게임몰메가 품질 관리 측면에서도 우위를 점하게 됐다. 이러한 성과를 바탕으로 삼성전자의 올해 HBM 매출은 작년보다 3배 이상 증가할 것으로 기대된다.
차세대 HBM에 대한 준비도 속도감 있게 진행 중이다. 삼성전자는 현재 HBM4E(7세대), HBM5(8세대)는 물론 고객 맞춤형인 '커스텀(Custom) HBM' 생산 준비에 박차를 가하고 있다.
1c 공정에서 확보한 수율 및 공급 능력을 바탕으로 향후 고부가 제품으로의 전환 속도를 높인다는 전략이다. 대역폭과 용량이 비약적으로 커지는 차세대 AI 인프라 환경에 대응해 전력 효율과 방열 특성을 한층 개선한 베이스 다이 공정 최적화 작업 역시 순조롭게 진행하고 있다.
삼성전자 관계자는 "삼성전자는 HBM 베이스 다이의 공정 최적화를 지속 진행해 성능뿐 아니라 전력, 방열 특성의 한계점들을 계속해서 극복할 계획"이라며 "주요 고객사들과 긴밀히 협력해 공급량을 확대하는 등 시장 지배력 강화에 나설 것"이라고 말했다.